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频率：8.000~54.000MHZ
尺寸：5.0mm*3.2mm*1.1mm
应　用： 希华晶体科技有限公司成立于1988年，?；匠闪?从人工晶棒长成到最终产品，透过最佳团队组合及先进之生产技术，建立完整，以健全的供应炼系统，为客户提供全方位的服务。0755-27876565.

?；谑⒕д?X-50322晶体谐振器,GX-32254晶振,贴片晶振,焊接可采用自动贴片系统,CTS晶振身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

项目	符号	参数范围	产品说明
晶振频率范围	f_nom	8.000~54.000MHZ	基频与泛音
储存温度	T_stg	-40°C ~ +125°C	不使用的状态
工作温度	T_use	-30°C ~ +75°C	使用时的温度
激励功率	DL	200µW Max	推荐:1µW ~ 100µW
频率公差	f_tol	±10 × 10^-6	精度准确性
频率温度特征	f_tem	±10 × 10^-6 / -20°C ~ +75°C	变化
负载电容	CL	15pF	根据对应零件
频率老化	f_age	±1 × 10^-6 / year Max. *1	+25°C,第一年

       希华敏锐地掌握电子产品轻薄短小化、快速光电宽频传输与高频通讯的发展主流，致力于开发小型化、高频与光电领域等产品，与日本同业并驾齐驱。且深耕微机电(MEMS)技术领域，加速导入TF SMD Crystal的量产，藉以扩大公司营收规模并且提升获利空间。藉由台湾、日本、大陆三地的产品设计开发与制程资源整合，不断开发创新及制程改造，以全系列完整产品线，来满足客户对石英元件多样化的需求。积极地透过产学合作与配合国外技术引进开发新产品，多角化经营、扩大市场领域，此亦为公司得以永续经营的方针。
       ?；放?/a>贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.