陶瓷霧化片 Atomization Piece
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千赫晶體KHZ KHz Crystal
石英晶振 Quartz Crystal
貼片晶振 SMD crystal
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差分晶振 差分晶振
32.768K有源晶振 32.768K有源晶振
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NDK晶振,NX1610SA晶振,移動通信專用晶振
- 頻率：32.768K
- 尺寸：1.6*1.0*0.45mm
- 應 用： NDK晶振,NX1610SA晶振,移動通信專用晶振,NDK晶振日本電波工業株式會社已經建立和正在推動一項中期計劃的具體減排目標,以減少二氧化碳的排放是全球變暖的原因.它也有助于減少（抑制）CO2排放量,通過使用最先進的技術,實...
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NDK晶振,NX1610SA晶振,移動通信專用晶振,NDK晶振日本電波工業株式會社已經建立和正在推動一項中期計劃的具體減排目標,以減少二氧化碳的排放是全球變暖的原因.它也有助于減少（抑制）CO2排放量,通過使用最先進的技術,實現最小化,以及減少石英晶體諧振器,石英晶體的重量和功耗,以支持社會的需要.
日本電波工業株式會社NDK晶振的新概念的溫補晶振,石英晶體振蕩器器件.通過產品生命周期提高整體節能貢獻和環境績效的舉措.制造-環境友好生產—優化-提高性能/效率的節能貢獻—通過制造致密/復雜產品減少資源節約—環境消除/減少環境負荷物質—這些是倡議的支柱.
NDK晶振日本電波工業株式會社作為壓電石英晶體元器件、壓電石英晶體、有源晶體、壓電陶瓷諧振器、晶體元器件的專業生產廠家,以“通過對客戶的服務,為社會繁榮和世界和平作出貢獻”的創業理念為基礎于1948年成立.
現在我們作為提供電子業必不可少的,在豐富用途被廣泛使用的晶體元器件產品以及應用水晶技術的傳感器等新的高附加價值產品的頻率綜合生產廠家,正以企業的繼續成長為目標而努力.
,此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減??；3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一
| NDK晶振規格 | 單位 | NX1610SA晶振頻率范圍 | 石英晶振基本條件 |
| 標準頻率 | f_nom | 32.768K | 標準頻率 |
| 儲存溫度 | T_stg | -40°C ～ +85°C | 裸存 |
| 工作溫度 | T_use | -40°C ～ +85°C | 標準溫度 |
| 激勵功率 | DL | 200μW Max. | 推薦:1μW ～ 100μW |
| 頻率公差 | f_— l |
±20 × 10-6 (標準), (±15 × 10-6 ～ ±50 × 10-6 可用) |
+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,m.hneyq.com |
| 頻率溫度特征 | f_tem | ±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C | 超出標準的規格請聯系我們. |
| 負載電容 | CL | 6PF,9PF,12.5PF | 超出標準說明,請聯系我們. |
| 串聯電阻(ESR) | R1 | 如下表所示 | -40°C — +85°C, DL = 100μW |
| 頻率老化 | f_age | ±5 × 10-6 / year Max. | +25°C,第一年 |
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機械處理
1沖擊
不要對晶體振蕩器施加任何強烈沖擊.攜帶振蕩器或將其安裝在另一個振蕩器上時設備,保護設備免受任何沖擊,小心不要放下它或用堅硬的物體擊打它.強烈沖擊可能會導致可能會損壞晶體振蕩器內部的部件導致振蕩器無法工作.如果振蕩器受到強烈沖擊,請確保在使用之前檢查其特性.
2安裝引線安裝晶體振蕩器
不要對端子施加過大的力安裝晶體振蕩器的螺絲.將石英晶體振蕩器安裝在印刷電路板上時,請對齊安裝孔之間的距離終端.如果強制安裝振蕩器和這些距離彼此不同,終端可以是破損.不要彎曲直徑為0.6mm或以下的密封端子更多.即使需要彎曲直徑的端子0.6毫米或更小,不要直接彎曲它們密封底座,以保護密封玻璃.如果玻璃破裂,可能會有氣密密封和絕緣受影響的單位可能無法交付規定的特點.
當一個非密封晶體振蕩器（與其產品安裝有用于頻率校正的孔的盒子,小心防止助焊劑進入孔中,因為可移動元件,如可變電容器和可變電阻器位于孔的內側.將端子焊接在260°C（溫度為20°C）終端）最多五秒鐘.不要焊接端子直接連接到蓋子或底座.
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聯系人：黃娜
公司：深圳市億金電子有限公司
SHENZHEN YIJIN ELECTRONICS CO;LTD
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