爱普生HFF晶振晶片厚度与频率的关系
来源：http://m.hneyq.com 作者：亿金电子 2018年11月12
石英晶振,晶体振荡器是如今电子产品都会用到的频率元件.为了满足不同产品要求晶振提供频率范围宽,供应1210,2012,2016,2520,3225,5032,7050,8045封装尺寸诸多.爱普生晶振是晶体行业的领导者,不仅为用户提供了优异的晶振产品,并且提供不同的产品解决方案以及技术资料.以下所介绍到的是爱普生HFF晶振晶片厚度与频率的关系.
石英晶振晶片的厚度越薄,晶体单元就能在越高频率下振荡.但使用机械加工使厚度变薄存在局限性.
爱普生HFF晶振晶片厚度与频率的关系
爱普生晶振使用光刻加工,通过只将晶体晶片的激励部加工成数微米的极薄的构造（反向台构造）,可以在保持石英贴片晶振晶片的强度的同时,将高频中的基波振荡变为可能.
使用基波发出高频振荡的优点
可以抑制周围的高频成分,因此能为高速、大容量通信的稳定性助一臂之力.
爱普生HFF晶体单元/HFF晶体振荡器的代表产品
SPXO石英晶体振荡器
SG-770 series 7.0×5.0×1.6t (mm)Typ. SG-771 PCD 7.0×5.0×1.6t (mm)Typ.
VCXO石英晶体振荡器
VG-4513CB 5.0×3.2×1.3t (mm)Typ.
VG-4501CA 7.0×5.0×1.6t (mm)Typ. VG-4502CA 7.0×5.0×1.6t (mm)Typ. VG-4512CA 7.0×5.0×1.6t (mm)Typ.
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