京瓷推出业界先进水平的小型5655系列连接器用于车载设备
来源：http://m.hneyq.com 作者：亿金电子 2019年09月23
近年来,随着先进驾驶员辅助系统（ADAS）与联网汽车的发展和普及,汽车电子化正在迅速发展.此外,在美国、欧洲、东亚等主要市场开始公路自动驾驶的示范试验,汽车相关市场有望扩大.其中,对车载设备性能方面的要求正在提高,而且由于空间有限,对小型化的需求也正在增加.因此要求连接器,晶振,IC等原件不仅小尺寸,并且性能稳定.
2018年的时候为了满足小型市场发展,开发出超小尺寸的CX1008SB晶振,今年京瓷株式会社开发出了业界先进水平的嵌合高度4mm,0.5mm间距基板对基板连接器 "5655系列",已开始提供样品.
新产品"5655系列"是一种板对板连接器,带有浮动式（Floating）结构,支持高速传输,嵌合高度为4mm.本系列提供最小嵌合高度为4mm,最大7mm,而通过高度变化以及芯数组合,可满足不同客户的需求.此外,采用两点接触结构实现了连接可靠性,而且金属配件形状降低了插入或移除过程中损坏的风险从而保证其坚固性.5655系列支持许多探测车辆和行人的设备,包括毫米波雷达,激光雷达,电子镜,汽车导航系统以及驾驶员监控摄像头.除了提供对应-40℃到+125℃的汽车的严苛温度环境外,还符合高速传输标准MIPI D-PHY（2.5Gbps）.
京瓷所提供的车载晶振,包括CX2016DB贴片晶振,CX3225SA晶振,CX5032GA晶振,CX8045GA晶振等型号,均采用优异的材料生产,温度均达-40℃~125℃范围,为车载应用提供高稳定性,耐恶劣环境等优势特点.
京瓷公司将扩充支持浮动式的连接器,石英贴片晶振产品阵容,开发满足不断变化的市场需求的新产品,为汽车工业的发展做出贡献.亿金电子代理京瓷晶振产品,保证提供原装正品,除了晶振,也提供各类相关的资料信息,让大家能够一手掌握京瓷晶振的最新消息.
2018年的时候为了满足小型市场发展,开发出超小尺寸的CX1008SB晶振,今年京瓷株式会社开发出了业界先进水平的嵌合高度4mm,0.5mm间距基板对基板连接器 "5655系列",已开始提供样品.
京瓷公司将扩充支持浮动式的连接器,石英贴片晶振产品阵容,开发满足不断变化的市场需求的新产品,为汽车工业的发展做出贡献.亿金电子代理京瓷晶振产品,保证提供原装正品,除了晶振,也提供各类相关的资料信息,让大家能够一手掌握京瓷晶振的最新消息.
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