NDK进口晶振升级NX3215SE音叉型晶体谐振器技术更新
来源：http://m.hneyq.com 作者：亿金电子 2016年12月22
日本NDK进口晶振32.768K贴片晶振,专为移动通信、消费类电子产品使用.下面深圳市亿金电子NDK晶振代理给大家详细介绍NDK进口晶振升级NX3215SE音叉型晶体谐振器技术更新之后的一些参数和独有的使用性能以及特点.
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32.768K晶振频率从插件到贴片屹立不倒,遥遥领先,NDK近来推出了不少新型号贴片晶振供应市场产品所需.像亿金电子之前的文章《NDK晶振目前全球最精小的2016封装低相位噪声晶体振荡器》中介绍到的NZ2016SDA小体积贴片32.768K晶振等型号.
如今3.2x1.5mm表面贴片型32.768K晶振不断突破技术更新,驱动功率0.1µW (Max. 0.5µW),负载电容选用6PF、9PF、12.5PF三种,对于料号为STD-MUA-19、STD-MUA-18、STD-MUA-17.NX3215SE音叉型晶体谐振器在客户指定的频率偏差范围内工作的温度范围在-40 to +85℃之间.如需标准规格以外的规格时，请咨询我们深圳市亿金电子NDK晶振代理商。
那么NX3215SE音叉型石英晶体谐振器在技术更新之后有哪些使用性能以及特点呢？
1、是一款可对应回流焊的表面贴片型晶振.
2、能够满足无铅焊接的回流温度曲线要求,顶点温度可达240℃之高.
3、在消费类电子产品、移动通信设备中使用能够发挥优良的电气特点.
4、为可对应低ESR（等价串联电阻）的表面贴装音叉型晶体谐振器.
5、NX3215SE石英晶振对应要求低ESR的微控制器（MCU）.（ESR: Max. 40kΩ）
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