HC-49SMD晶振的基本结构
1,、石英晶片
2、基座
3、金属外壳
4、电极
5、绝缘垫片

HC-49SMD石英晶片材质
49SMD晶振的核心部件为内置的石英晶片，材质为二氧化硅。
49SMD晶振工作原理
利用石英晶体的压电物理特性，经过高压极化以后，形成周期性的机械能和电能的转换，产生稳定的频率。

49SMD晶振内部结构解析
1、石英晶片
        49SMD晶振频率片是把人造石英利用切割的方法切成一定切型、一定形状、一定尺寸的晶片。49SMD晶片采用的是矩形石英晶片，常见外形尺寸有8*2和6.5*2两种规格。
2、基座
        49SMD晶振基座由弹簧片、底板、玻璃珠和引线构成；按底板分：不同高度的产品,底板厚度尺寸不一样；按玻璃珠分：有绿色和棕色；按引线分：引线表面镀层锡分为有铅，无铅及锡银铜无铅等，不同镀层焊接温度不同；引线长度标准长13.2mm，也可根据客户需要确定引线长度；按形状分：有圆的用于49S，有扁的用于49S/SMD产品。
3、金属外壳
        不同高度产品使用的外壳高度不同,高度有1.7mm,1.8mm,2.0mm,2.2mm,2.86mm等,对应的产品高度为2.0～3.5mm。材质也有所不同,有铁壳和铜壳，不同要求的产品可能选择不同。
4、电极
        不同频率点石英晶振采用的电极尺寸不同，电极材料一般利用纯度99.99%以上的银，目的是为了提高电极的附着强度，在镀银之前先镀少量的铬（Cr）或镍(Ni)效果会更好，镀银是在高真空度下进行的,真空度至少达到5*10-5乇以上，电极面积直接与静态电容、动态电感、动态电容等参数有关，电极面积大时，C0较大，晶振容易起振，但易激励寄生振动，产生跳频；电极面积小时，C0较小,有利于抑制寄生，而不利于起振。
5、绝缘垫片
       屏蔽电路板杂波及静电等对晶振正常输出时钟信号的干扰。
       避免因PCB板老化造成周边电路裸露与晶振两腿发生短路而造成晶振停振。
       防止残存焊锡接触晶振外壳（包括晶振基座）而导致晶振腿与外壳之间短路。

深圳市亿金电子为您整理的常用的HC-49SMD晶振参数，如下：

49SMD晶振主要参数:
频率范围	3.200MHz to 100.000MHz
调整频差	±10ppm to ±30ppm
温度频差	±10ppm to ±30ppm
工作温度(°C)	-20~+70,-40~+85
绝缘阻抗	3.2 to 3.57MHz＜250Ω
	3.579 to 4MHz＜150Ω
	4 to 5MHz＜120Ω
	5 to 6MHz＜100Ω
	6 to 7MHz＜80Ω
	7 to 10MHz＜60Ω
	10 to14MHz＜60Ω
	14 to 20MHz＜40Ω
	20 to 40MHz＜30Ω
激励功率	100μW Typical
年老化率	±5ppm/ year max