EPSON Crystal独特的封装技术操作
来源：http://m.hneyq.com 作者：亿金电子 2019年02月23
封装技术:该封装允许您通过将超低功耗CMOS LSI（一种关键器件）与高密度组件（这是一项关键技术）集成,开发出对环境友好的轻巧紧凑型产品.爱普生晶振集团通过将超小型化技术（手表制造技术）与低功耗技术（包括CMOS LSI技术）相结合,追求特定的装配技术.爱普生打算继续加强全球和快速的技术开发能力,并为IT和数字网络社会提供优异石英晶体元件和信息,这些信息将在今天继续发展.精工爱普生将及时提出超薄,轻量,高密度组装技术作为整体解决方案,在您开发产品时提高商业价值.
PFBGA（塑料细间距球栅阵列）[堆叠式CSP]
PFBGA允许您通过在一个封装中混合和层叠IC芯片来大大减少安装面积,并根据您的系统要求混合装载存储器,微型计算机,声源IC等.
WCSP（晶圆级芯片尺寸封装）
WCSP（晶圆级芯片尺寸封装）是一种封装,可满足高密度组装所需的轻便,紧凑和薄的条件,例如小型便携式设备.MCU,门阵列,视频编码器和USB总线开关IC等中小型引脚器件适用于各种应用.
具有完整实际芯片尺寸的节省空间的封装
球间距：0.65/0.5/0.4mm间距
不需要填充不足,因为该封装在二次安装时提供了应力降低结构.
该封装有助于改变传统的插入式封装;因此,它使您能够使用SMT安装替换裸芯片安装（引线键合或面朝下键合）.
COF.TCM（磁带载波模块）
IC芯片,贴片晶振等SMT部件安装在薄膜基板上,不仅可以实现薄型封装,还可以实现高自由度的轻质,紧凑和高密度封装.而且,金或镀锡的铅可以粘合到金凸块上,并且这种内部引线键合方法具有低阻抗的特性.
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