温度传感器内置石英晶体是用作RF的电子部件,用于智能手机的GPS时钟源,GPS/GNSS等.近年来,电子器件,薄,高性能,并且在较高的功能的小型化正在取得进展,越来越多的应用需要石英晶振,贴片晶振.KDS晶振集团已促进了大规模生产内置2016尺寸和1612尺寸的热敏晶振.1210mm晶振大小是KDS研发的世界上最小尺寸的一种内置温度传感器(NTC热敏电阻)的石英贴片晶振,应用于5G（第五代移动通信系统）的IoT（互联网的单声道）.

             KDS晶振是日本国际知名电子元件品牌,拥有独特的生产技术,发展至今仍不让开拓创新,为用户提供更多更有价值的晶振产品.这一次日本大真空新研发最小尺寸带有温度传感器功能的DSR1210ATH热敏晶振,并且将于2019年1月份提供样品,在2019年5月份批量生产.

DSR1210ATH热敏晶振实物图

              通常带有温度传感器功能的石英晶体谐振器,温度补偿是基于晶体振荡器并入在芯片组侧的温度传感器,不仅具有晶振本身的特点并且具有更多功能特性.例如,有诸如温度系数和AT切割石英晶体谐振器的拐点温度,但是这些将改变晶体片,形状等的尺寸.由于随着尺寸变小,特性变得更可能变化,因此需要晶体坯料的加工精度.
             DSR1210ATH晶振使用了光刻法的晶体片处理时,并在同一时间减少处理变形,KDS晶振开发了一种以晶振片较不敏感的变化影响,实现了比传统石英晶体,贴片晶振相比性能更高,小尺寸的特点能够实习更低电平消耗,有助于振荡电路通过使操作在300微瓦最大.
              KDS晶振通过用于光刻加工的晶体晶片平行大规模制造,大幅增加未来预期的物联网市场数量并提高成本竞争力.采用小型化温度传感器（NTC热敏电阻）,实现小体积多元化,确保带有温度传感器功能的晶体谐振器性能高于现有的2016和1612晶振的可靠性使用.

  DSR1210ATH热敏晶振尺寸图

            [特点]
            超紧凑SMD温度传感器内置晶体振荡器尺寸：最大1.2×1.0×0.55mm.
            内置NTC热敏电阻作为温度传感器
            采用陶瓷封装和金属盖,实现高精度,高可靠性
           无铅/符合RoHS标准
           支持驱动电平：最大300μW.
           [主要应用]物联网相关设备,如智能手机和可穿戴设备
          [生产状况]样品响应时间：2019年1月-.批量生产响应期：2019年5月-
DSR1210ATH热敏晶振电气特性