深圳市亿金电子为您整理的osc2016SMD晶振技术参数和常用尺寸
来源：http://m.hneyq.com 作者：亿金电子 2022年04月08
2016晶振是贴片晶振中的一一种封装形式，分为2016有源贴片晶振和2016无源贴片晶振,被广
泛应用于汽车电子，通讯电子，消费类电子等领域.
2016贴片石英晶振技术参数:
| 项目 | 技术 | 备注 | |
| 频率范围 |
32.768KHZ 1.000MHZ TO 200.00MHZ |
/ | |
| 频率稳定性 | ±30ppm,±50ppm | ||
| 工作温度 | −20ºC to +70ºC | ||
| 储存温度 | −55ºC to +125ºC | ||
| 输入电压 | 电压 | 5V,3.3V | |
| 电流 | 3.00MHZ to 32.00MHZ | ||
| 输出波形对称性 | 40~60% | / | |
| 上升时间 | TR | 8ns | |
| 下降时间 | TF | 8ns | |
| 输出电压 | VOL | 0.4V,0.1V | |
| 输出电流 | LOL | 2.4V,0.9V | |
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