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DSX211G超小型晶振1ZZCAA26000AB0E专用于通讯设备应用

来源：http://m.hneyq.com 作者：亿金电子 2023年03月30

DSX211G超小型晶振1ZZCAA26000AB0E专用于通讯设备应用，高精度石英晶振的切割设计:用不同角度对晶振的石英晶棒进行切割,可获得不同特性的石英晶片,通常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位(角度)的切割称为石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其弹性性质,压电性质,温度性质不同,其电特性也各异,石英耐高温晶振目前主要使用的有AT切、BT切.其它切型还有CT、DT、GT、NT等.
2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,石英晶体谐振器,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品. DSX211G超小型晶振1ZZCAA26000AB0E专用于通讯设备应用

品牌	原厂代码	贴片晶振	尺寸	频率
KDS	1RAE19200BAA	DSR211ATH	2016	19.200MHz
KDS	1RAK38400CKA	DSR211STH	2016	38.4M
KDS	1ZCP37400AA0H	DSX211AL	2016	37.400M
KDS	1ZZCAA24000BE0B	DSX211G	2016	24.000MHz
KDS	1ZZCAA27120BB0D	DSX211G	2016	27.12M
KDS	1ZZCAA27120CD0A	DSX211G	2016	27.12MHZ
KDS	1ZZCAA26000AB0A	DSX211G	2016	26.000MHz
KDS	17AF05000A01B000000I	DSX211G	2016	50.000MHz
KDS	1ZZCAA27000ZC0A	DSX211G	2016	27.000M
KDS	1ZZCAA54000BC0A	DSX211G	2016	54.000M
KDS	1ZZCAA38400BC0B	DSX211G	2016	38.4M
KDS	1ZZCAA16000BB0A	DSX211G	2016	16.000MHz
KDS	1ZZCAA26000AB0E	DSX211G	2016	26.000MHz
KDS	1ZZCAA32000BB0C	DSX211G	2016	32.000MHZ
KDS	1ZZCAA32000BB0F	DSX211G	2016	32.000MHZ
KDS	1ZZNAE26000AB0J	DSX211SH	2016	26.000MHz
KDS	1ZZNAE48000ZZ0R	DSX211SH	2016	48.000M
KDS	1ZZNAE38400AA0C	DSX211SH	2016	38.400MHz