采用电子束密封技术制造Crystal有如下七个方面的优势
来源：http://m.hneyq.com 作者：亿金电子 2020年09月08
采用电子束密封技术制造Crystal有如下七个方面的优势
任何行业,生产技术不可能是一成不变的,也不可能会一成不变,因为产品性能的提升所依赖的就是这些优越的生产技术,特别是在社会高速发展的现下,技术创新就显得尤为重要;就拿石英晶振行业来说吧,从发展至今,之所以会有那么多优越的产品,主要还是众多厂家多年来不断的突破技术关隘的缘故;如今石英晶振的封装技术再得突破,那就是电子束密封,这种技术优势颇多,具体如下.
1.较小的组件
发射的聚焦电子束可以精确控制焊接宽度.在石英晶体单元中,与传统的缝焊相比,这可以实现更窄的密封宽度,这对于较小的组件而言是一个重要因素.
2.降低ESR值
较小的包装还需要较小的坯料.但是,对于以厚度剪切模式振荡的毛坯,例如AT切割毛坯,较小的毛坯具有较高的ESR值,相对于电路中的负电阻,其振荡容限减小.借助电子束密封,原则上,包装是在真空下密封的,因此,密封后它们会保持高真空状态.这消除了否则会干扰空白振荡的气体,从而使ESR值保持较低.
3.更容易支持低频
使用AT切割的石英晶体单元,频率越低(即毛坯越厚),ESR值就越高.(2)中提到的真空密封降低的ESR值的另一个优点是,这些单元更容易支持低频.
举一个在短距离无线系统中的一个例子-制造商特别渴望找到更小的组件-用于蓝牙模块的24MHz石英贴片晶振中的最小封装以前是2.0×1.6mm.现在,FCX-07具有支持该频率的最小封装.
4.更高的频率精度
使用电子束密封,每个包装可在10毫秒内快速密封.由于使用细电子束进行局部加热,因此坯料所受到的任何热应力都可以忽略不计,从而使在密封过程中由于热应力而导致的石英晶体频率变化最小化.最终的组件支持更高频率精度的规格,频率偏差为±10ppm.
5.老化性能
由于源自湿气或氧气的气体(无论最初存在还是随时间释放),石英晶体单元的频率往往会随时间变化.但是,电子束密封可将残留或释放的气体减少到痕量,以提供更好的老化性能和高精度,高度可靠的石英晶体单元,从而提供(4)中所述的更高频率精度.
6.高频支持
为了在AT切割的石英晶体单元中支持更高的频率,必须将坯料切割得更薄：例如,对于80MHz,应为21μm.从方便的制造和机械强度的角度来看,带有小毛坯的FCX-07超越了常规组件.
7.实现高生产率和低成本
因为电子束密封比传统的缝焊快得多(如[4]中所述),所以单个电子束密封站可以提高生产率.该工艺消除了对接缝环(如采用缝焊的封装)和昂贵材料(如采用金和锡合金焊接的封装)的需求,从而降低了材料成本.
由此可见,在石英晶振的封装技术上采用电子束密封的方式能够使得石英晶振产品获得更高的精度,同时对输出频率也有一定的加持作用,能供支持Crystal的高频输出特性;不过,未来石英晶振的生产技术会逐步进行优化,产品的性能方面也会得到极大的提升,就比如KDS晶振前段时间推出的一种封装技术,可将石英晶体的体积尽可能的缩小.
任何行业,生产技术不可能是一成不变的,也不可能会一成不变,因为产品性能的提升所依赖的就是这些优越的生产技术,特别是在社会高速发展的现下,技术创新就显得尤为重要;就拿石英晶振行业来说吧,从发展至今,之所以会有那么多优越的产品,主要还是众多厂家多年来不断的突破技术关隘的缘故;如今石英晶振的封装技术再得突破,那就是电子束密封,这种技术优势颇多,具体如下.
发射的聚焦电子束可以精确控制焊接宽度.在石英晶体单元中,与传统的缝焊相比,这可以实现更窄的密封宽度,这对于较小的组件而言是一个重要因素.
2.降低ESR值
较小的包装还需要较小的坯料.但是,对于以厚度剪切模式振荡的毛坯,例如AT切割毛坯,较小的毛坯具有较高的ESR值,相对于电路中的负电阻,其振荡容限减小.借助电子束密封,原则上,包装是在真空下密封的,因此,密封后它们会保持高真空状态.这消除了否则会干扰空白振荡的气体,从而使ESR值保持较低.
3.更容易支持低频
使用AT切割的石英晶体单元,频率越低(即毛坯越厚),ESR值就越高.(2)中提到的真空密封降低的ESR值的另一个优点是,这些单元更容易支持低频.
举一个在短距离无线系统中的一个例子-制造商特别渴望找到更小的组件-用于蓝牙模块的24MHz石英贴片晶振中的最小封装以前是2.0×1.6mm.现在,FCX-07具有支持该频率的最小封装.
4.更高的频率精度
使用电子束密封,每个包装可在10毫秒内快速密封.由于使用细电子束进行局部加热,因此坯料所受到的任何热应力都可以忽略不计,从而使在密封过程中由于热应力而导致的石英晶体频率变化最小化.最终的组件支持更高频率精度的规格,频率偏差为±10ppm.
5.老化性能
由于源自湿气或氧气的气体(无论最初存在还是随时间释放),石英晶体单元的频率往往会随时间变化.但是,电子束密封可将残留或释放的气体减少到痕量,以提供更好的老化性能和高精度,高度可靠的石英晶体单元,从而提供(4)中所述的更高频率精度.
6.高频支持
为了在AT切割的石英晶体单元中支持更高的频率,必须将坯料切割得更薄：例如,对于80MHz,应为21μm.从方便的制造和机械强度的角度来看,带有小毛坯的FCX-07超越了常规组件.
7.实现高生产率和低成本
由此可见,在石英晶振的封装技术上采用电子束密封的方式能够使得石英晶振产品获得更高的精度,同时对输出频率也有一定的加持作用,能供支持Crystal的高频输出特性;不过,未来石英晶振的生产技术会逐步进行优化,产品的性能方面也会得到极大的提升,就比如KDS晶振前段时间推出的一种封装技术,可将石英晶体的体积尽可能的缩小.
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