Skyworks Solutions, Inc. 正在推动无线网络革命。公司高度创新的模拟和混合信号半导体正在连接人、地点和事物，涵盖航空航天、汽车、宽带、蜂窝基础设施、互联家庭、国防、娱乐和游戏、工业、医疗、智能手机、平板电脑和可穿戴设备市场中的许多新的和以前无法想象的应用。
Sequans Communications S.A. (NYSE: SQNS)是领先的蜂窝物联网连接解决方案开发商和供应商，为5G/4G大规模和宽带物联网提供芯片和模块。对于5G/4G海量物联网应用，Sequans提供基于其旗舰Monarch LTE-M/NB-IoT和Calliope Cat 1芯片平台的全面产品组合，具有业界领先的低功耗、大量集成功能和全球部署能力。对于5G/4G宽带物联网应用，Sequans提供基于Cassiopeia Cat 4/Cat 6 4G和高端Taurus 5G芯片平台的产品组合，针对低成本住宅、企业和工业应用进行了优化。Sequans成立于2003年，总部位于法国巴黎在以下地点增设办事处美国, 联合王国, 以色列, 香港, 新加坡, 芬兰, 台湾, 韩国，以及中国。
去年，SKYWORKS晶振(纳斯达克股票代码:SWKS)与Sequans通信有限公司(纽约证券交易所代码:SQNS)推出了SKY66431，5G海量物联网SiP(系统级封装)解决方案。这款下一代SiP将Sequans的Monarch 2调制解调器与Skyworks行业领先的RF前端解决方案相结合，在单个封装中创建了世界上最小的LTE-M/NB-IoT连接平台。

对于关键基础设施而言，低功耗广域网(LPWAN)产品至关重要，可满足耐用性、电池寿命和可靠性方面的严格操作要求。SKY66431旨在满足对外形驱动的蜂窝LPWAN端点日益增长的需求，非常适合公用事业仪表、资产跟踪器、安全和报警系统以及可穿戴医疗和车队管理等其他电池供电设备。到2026年，安装的LPWAN设备数量预计将达到24亿台1.

SKY66431是一款高度集成的多频段、多芯片SiP，支持5G大规模物联网平台，以超低功耗提供高性能连接。其原生23 dBm前端模块利用了Skyworks的RF设计和先进的封装专业知识，优化了苛刻环境中的可靠性，允许极小尺寸设计，同时保持简化的PCB设计规则。SKY66431封装采用支持小型化的SiP外形和完全封装的无银共形屏蔽，是实现超紧凑、灵活和鲁棒最终产品设计的关键优势。

SKY66431正在接受多家行业和监管机构以及多家网络运营商的认证。该SiP现已面向特定客户推出，在2023年第一季度全面上市。

“随着现代互联设备的发展，思佳讯晶振在该市场的广泛专业知识和先进的封装技术使我们能够推动功耗、尺寸和高级连接功能的改进，以满足客户的严格性能要求，”表示斯特凡·富尔加，物联网和新兴产品高级营销总监Skyworks。“SKY66431 SiP实现了简化但高性能的设计，可在全球范围内可靠运行，加快了我们客户的上市时间。”

“新的SKY66431 SiP是一款极具吸引力的物联网连接解决方案，”表示乔治·卡拉姆Sequans的首席执行官。“这是一个全面的一体化平台，结合了两家行业领导者的技术，在一个强大的微型SiP中包含了所需的所有关键组件，非常适合广泛的物联网应用，从可穿戴设备，包括医疗设备和追踪器，到复杂的智能公用事业仪表，需要先进的封装和功能。”